使用红外和微分过问技术，，，选取线扫相机对液晶面板COG、、FOG上Bump区域进行光学成像，，，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析，，，最终确认该指标检测对象是否合格！！！Ｓ糜诩觳庖壕姘Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，，，蕴含导电粒子的数量、、散布、、压痕强度、、偏位、、各类异物等！！！

特色规划

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  微分过问显微成像

  DIC-微分过问纤维成像-更清澈，，，更强立体感！！！

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  急剧激光自动对焦

  激光自动对焦可能解决被测物体翘曲问题！！！

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  高速活动不变工作台

  工字防震扫描机构、、大理石防震平台，，，实现运行状态维持安稳！！！

   

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  AI深度学习复判

  利用基于深度学习的AI人为智能系统进行复判，，，降低误报率，，，提高检测正确率！！！