半导体晶圆制备中位错缺点的状态和散布情况对电子元器件的机能有较大影响,由于掺杂资料、、、制备工艺的分歧,位错散布也分歧!1窘饩龉婊匾攵跃г参淮碜刺蜕⒉迹铝τ谖г沧柿献暄、、、改进制备工艺提供数据支持! 合用于2吋、、、3吋、、、4吋和6吋砷化镓衬底!



便捷高效的晶圆、、、衬底和外延片理论缺点检测设备,重要瑕疵:::位错、、、颗、、、凹坑、、、划痕、、、污渍等!

代替人为抽检,大大提高检测效能和检测正确性!

查抄衬底和外延片位错密度、、、状态和散布,为衬底资料钻研、、、缺点溯源、、、改进制备工艺提供数据支持;
自动化的图像采集和人为智能分析工具!

设备靠得住,无故障工作功夫长,急剧响应+优质售后服务!
