Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕查抄机的图片进行异物检测，因粒子压痕查抄机无法实现刮伤、、异物、、破片等缺点检测而导致漏检，上线我司Bonding异物检系统能够检出以上缺点，提高产线的良品率！。

FOF 粒子压痕查抄机，能清澈成像所有FOF FPC Bump，机台能鉴别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，凭据机台设定，判断Bump导电粒子散布、、强度（粒子清澈度）、、数量，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；； FOB 粒子压痕查抄机，能清澈成像所有FOB Bump，机台能鉴别FOB 邦定区各Bump导电粒子，凭据机台设定，判断Bump导电粒子散布、、强度（粒子清澈度）、、数量，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；   FOF：：：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路，以实现更复杂的电路衔接或职能集成；； FOB：：：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、、轻量化、、高靠得住性等方面拥有重要意思！。