ITO线路AOI查抄机（又叫台阶电极自动查抄机
、、、端子划伤自动查抄机）重要用于液晶屏线路袒露区域ITO的缺点检测
，，提高产线良率和出产厂家的制程节制能力。重要检测线路划伤
、、、短路
、、、断路
、、、微断
、、、异物（脏污）
、、、侵蚀
、、、毛刺等。设备可宽泛利用于LCD液晶屏行业
、、、触摸屏行业
、、、光伏行业和LED行业等领域
，，实现对玻璃基板或柔性基板（PET
、、、CPI等）的ITO线路
、、、银浆线路等的急剧检测。

液晶屏在线异物线路查抄机
，，用于检测液晶面板Bonding前后产品缺点的AOI设备
，，重要检测异物
、、、侵蚀
、、、划伤等缺点
，，从而提高产线良率和出产厂家的制程节制能力。

ACF导电粒子压痕+异物查抄机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物
，，蕴含导电粒子的数量
、、、散布
、、、压痕强度
、、、偏位
、、、各类异物等。其主题技术是使用红外和微分过问技术
，，选取线扫相机对液晶面板COG
、、、FOG上Bump区域进行光学成像
，，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析
，，最终确认该指标检测对象是否合格。

液晶屏巡边检测机是0638太阳集团官网光电研发和出产的
，，基于机械视觉和ＡＩ人为智能技术的液晶屏巡边检测机台集光
、、、机
、、、电
、、、软件
、、、算法于一体
，，重要利用于液晶屏出产制程中边缘缺点自动检测
，，实现机械换人。在现实利用中
，，对液晶屏边缘样本图像经图像处置后提取出疑似缺点区域
，，成立判断准则并有效排除滋扰
，，成功判定边缘的延裂
、、、贝壳
、、、崩边
、、、崩角等缺点类型
，，成立判据预防反复判断
，，可同时检测多个缺点。

  3C产品外观缺点AVI查抄机重要用于3C产品外观的缺点检测
，，提高产线良率和出产厂家的制程节制能力。重要利用领域蕴含手机
、、、笔记本电脑
、、、平板电脑
、、、液晶模组
、、、可穿戴设备
、、、电视等。 可检测的缺点有
：：：理论划痕
、、、铁壳/塑料件毛刺
、、、破损
、、、压伤
、、、崩边
、、、缺口
、、、暗裂
、、、毛刺
、、、翘曲
、、、异物
、、、脏污
、、、白点
、、、气泡
、、、针孔
、、、凹凸等。    

利用于各类液晶屏的点灯
、、、外观检测使用
，，针对液晶屏在出产过程中出现的亮点
、、、漏光
、、、白点
、、、异物
、、、斑纹
、、、MURA
、、、黑点
、、、色彩不均
、、、划伤
、、、气泡
、、、褶皱等缺点进行自动化光学检测。 API 可针对偏贴前及偏贴后的显示面板进行点灯仿照检测
，，观察是否有瑕疵产生。   重要特点
：：： 1
、、、检测系统是能够针对各类尺寸分辨率的制品LED屏进行的点灯
、、、外观查抄；；； 2
、、、能够针对LED检测过程中的尘埃
，，进行断根并自动鉴别
，，降低检测误鉴别率；；；　　 3
、、、产品检测精度
：：：最小检测能力
，，LED屏每一个像素的缺点；；； 4
、、、检测速度
：：：实现产品全检测（红绿蓝是非灰各类色彩）整个检测功夫<1分钟；；；<1分钟；；；

手机玻璃盖板是手机触摸屏最理论的玻璃。随着智能手机的鼓起
，，玻璃盖板在电子行业的利用极其宽泛
，，它是贴合在触摸屏的最表层作为；；；て聊缓兔阑返淖饔谩６前迦钡阕远觳庠谥悄苁只煊虮灰晕抢判幸刀嗄甑募际跗烤
，，产品理论缺点检测都必要很高的检测精度和靠得住的打光成效来做保障
，，尤其是覆膜后的手机盖板玻璃检测难度更大。 目前该设备能够检测白片以及丝印后的盖板
，，同时设备能够兼容3D玻璃盖板的检测
，，还能够车载玻璃屏缺点检测和液晶屏面内缺点检测。

FPC柔性电路板邦定异物查抄机是用于检测FPC邦定后的FPC偏位
、、、气泡
、、、各类异物
、、、粒子缺失等缺点。 选取面阵相机进行双面拍摄
，，取摄不良图片
，，通过软件算法将不良提取
，，凭据分歧的不良设计分歧的软件算法来处置及分类
，，别的可凭据算法阈值来调整检测规格。 实时监控该条出产线的邦定质量
，，出现批量不良时设备报警提醒员工实时处置
，，大大减低不良品的产生
，，预防不良品流到下岗位。

FOF 粒子压痕查抄机
，，能清澈成像所有FOF FPC Bump
，，机台能鉴别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子
，，凭据机台设定
，，判断Bump导电粒子散布
、、、强度（粒子清澈度）
、、、数量
，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；； FOB 粒子压痕查抄机
，，能清澈成像所有FOB Bump
，，机台能鉴别FOB 邦定区各Bump导电粒子
，，凭据机台设定
，，判断Bump导电粒子散布
、、、强度（粒子清澈度）
、、、数量
，，可正确判断是否有压痕不良（单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子散布超出机台设定领域）；；；   FOF
：：：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术
，，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路
，，以实现更复杂的电路衔接或职能集成；；； FOB
：：：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术
，，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的衔接；；；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化
、、、轻量化
、、、高靠得住性等方面拥有重要意思。