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FOF 粒子压痕查抄机 & FOB 粒子压痕查抄机
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FOF 粒子压痕查抄机 & FOB 粒子压痕查抄机

FOF 粒子压痕查抄机 & FOB 粒子压痕查抄机

FOF 粒子压痕查抄机 ,,,能清澈成像所有FOF FPC Bump ,,,机台能鉴别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子 ,,,凭据机台设定 ,,,判断Bump导电粒子散布、、强度(粒子清澈度)、、数量 ,,,可正确判断是否有压痕不良(单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值)和偏移(导电粒子散布超出机台设定领域);

FOB 粒子压痕查抄机 ,,,能清澈成像所有FOB Bump ,,,机台能鉴别FOB 邦定区各Bump导电粒子 ,,,凭据机台设定 ,,,判断Bump导电粒子散布、、强度(粒子清澈度)、、数量 ,,,可正确判断是否有压痕不良(单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值)和偏移(导电粒子散布超出机台设定领域);

 

  • FOF::FPC与FPC之间的Film on Film(以下简称FOF)技术 ,,,这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一路 ,,,以实现更复杂的电路衔接或职能集成;
  • FOB::FPC与PCB之间的Film on Board(以下简称FOB)技术 ,,,用于柔性电路板(FPC)与刚性电路板(PCB)的衔接;

 

FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、、轻量化、、高靠得住性等方面拥有重要意思。。

 

 

粒子压痕查抄机 ,,,能清澈成像所有FOF Bump和FOB Bump ,,,机台能鉴别邦定区各Bump导电粒子 ,,,凭据机台设定 ,,,判断Bump导电粒子散布、、强度(粒子清澈度)、、数量 ,,,可正确判断是否有压痕不良(单 Bump内切合强度的导电粒子数小于设定值)和偏移(导电粒子散布超出机台设定领域);

     
 
  1. 无漏检;
  2. 过杀<5%;
  3. 可矫捷设置分歧型号分歧区域的导电粒子个数阈值;
  4. 可矫捷设置分歧型号分歧区域的导电粒子散布阈值;
 
     

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