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晶圆划裂AOI查抄机
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后,,用于检测Disco环上芯粒的漏划、、、离焦、、、未划开、、、双晶等较显著的划裂缺点,,通过视觉缺点检测,,检出有无蕴含以上缺点即可,,即分辨出良品和不良品,,削减人为,,提升检测效能!。
Tags :
半导体
晶圆划裂
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